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  • 5G技术为下一代物联网铺路

  • 2016-02-23     作者:     来源:中国通信标准化协会网站

  • 德国德勒斯登工业大学(Tu Dresden)教授兼Vodafone Chair Mobile Communications Systems计画主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂巢式网路空中介面作好准备。他认为通用频分多工(GFDM)优势明显,可以支援他所说的触觉网际网路,这同时也是物联网(IoT)的未来,目前并已经获得了包括华为(Huawei)、英特尔(Intel)、国家仪器(NI)、沃达丰(Vodafone)和赛灵思(Xilinx)等多家公司的支持。

    各方都一致认为5G需要一种新的空中介面来满足其雄心壮志,因为5G并不向后相容于目前的4G LTE。业界至今已提出了6种主要的建议了,预计在3GPP于2018年藉由完成Release 15版本发布第一个主要的5G标准之前还会有更多的提议浮出台面。

    大多数的提议都是目前正交频分多工(OFDM)技术的变化版本,有利于进一步增强支持者的力量。一些专家认为,空中介面方面的竞争并不至于像为大规模天线阵列定义全新的技术以及支援6GHz以上频率的工作那样激烈。

    尽管如此,许多公司和研究机构开始侧重于采用他们认为可为整个产业和他们自己带来最大好处的空中介面。这些空中介面之间的差异涉及无线通讯技术方面的微妙权衡。

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